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晶圓廠設備支出 今明年續新高連3年成長越過500億美元 近20年首見

2017年03月09日

半導體廠續擴產，明起晴到多雲偶雨 「像夏天」，今明年全球晶圓廠設備支出將續創新高。【蕭文康╱台北報導】SEMI（Semiconductor Equipment and Materials International，《第四公民》奪獎感謝史諾登，國際半導體產業協會）發布最新「全球晶圓廠預測報告」，太夢幻！跟著這樣吃就能變年輕，今年晶圓廠設備支出將超過460億美元（約1兆4290億台幣），【TOMO雙語爆】搶匪鎖喉攻擊 七旬老婦頭部受創，創下歷年新高，年度MVP歸功隊友 柯瑞各送30萬厚禮，並預計明年支出金額將達500億美元（約1兆5534億台幣），突破2017年新高點。半導體廠近年大擴產晶圓廠設備支出金額不僅持續創新紀錄，也可望從2016年至2018年連續3年成長，為1990年代中期以來首見。
半導體廠近年來大舉擴產並增加資本支出，微驅科技總經理吳金榮分析主要有3大原因，第1是中國目前正在如火如荼大舉建置晶圓廠，包括中芯、長江儲存等晶圓廠，今明2年中國在建晶圓廠有幾十座，推升半導體設備支出金額。
其次是當晶圓製造技術愈來愈先進，進入到16、10、7奈米甚至5奈米製程，例如曝光機台、極紫外光（EUV）的機器設備都非常昂貴，台積電（2330）近幾年資本支出都維持在百億美元規模，主要也是花在這些價格很高的設備採購。
第3則是全球半導體市場需求有增溫，目前市場預期今年半導體產值年增4~5%，手機需求雖然成長趨緩但還是有成長，另外像是高效能運算、人工智慧、物聯網等帶動半導體需求提高，進一步促使半導體廠願意投入更多的資本支出滿足客戶需求。
中國今年新增14座廠據SEMI「全球晶圓廠預測」報告，2017年有282座晶圓廠及生產線進行設備投資，其中有11座支出金額都超過10億美元（約310.7億元台幣）。2018年預計有270座廠房有相關設備投資，其中12座支出超過10億美元。該項支出主要集中於3D NAND（儲存型快閃記憶體）、DRAM（Dynamic Random Access Memory，動態隨機存取記憶體）、晶圓代工及微處理器等。SEMI預估，雖中國許多新晶圓廠計劃仍處於興建階段，但2017年中國設備支出大致持平，成長約1%，並為全球支出金額排名第3的地區。2017年中國總計有14座晶圓廠正在興建，並將於2018年開始裝機。
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