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半導體產業供應鏈通常可分為IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試4大部份，陽岱鋼首打席敲安 衝回二軍第1分，投資額最大的非IC製造莫屬，後藤真希 手機育女經挨轟，尤其是先進製程的晶圓生產設備的投資金額驚人，華人為美從軍血淚史 拍成紀錄片，IC製造先進晶圓廠已成為少數有錢的公司方能投資興建的高門檻產業。最強動新聞看這裡估晶圓代工產值年增15%即使是成熟製程，正妹主播轉戰演藝圈　「真妹妹文」曝光，晶圓廠的投資也是以數億美金起跳，A3751 單親爸突癱 嬤顧孫撐家，許多中小型IC設計公司無法自己興建晶圓廠，不僅是建廠投資金額龐大，而且自己的產品也無法填滿產能，加上晶圓廠的管理及製程研發，再再需要各種專業人才，這使晶圓代工（Foundry)產業應運而生，成為IC製造業中的重要一環。
以服務IC設計公司及自有晶圓廠的整合元件製造商（Integrated Device Manufacturer，IDM）委外生產為主業的晶圓代工已成龐大產業，2014年全球晶圓代工產值471億美元，較2013年的409億美元成長15.2%。2014年全球純晶圓代工產值為423億美元，較2013年的361億美元成長17.2%，與整體半導體產業在2014年9.3%的年成長率比較，晶圓代工成長力度高。
預估今年整體晶圓代工的產值可達542億美元，較2014年成長15.1%，純晶圓代工的年成長率可望較整體晶圓代工高，晶圓代工市場前景持續看好。
台積電是晶圓代工的領導廠，長久來高居晶圓代工市占率第1，2014年營業額250億美元（7628億元台幣)，市占率53.1%，台積電在晶圓代工的龍頭地位很難動搖。，