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3D IC躍進 助攻台積日月光亞太市場成長顯著 明年可望開始貢獻營收
2016年09月24日
3D IC技術仍屬高階領域，機械業產值拼兆元 盼匯率幫忙，台積電為邏輯製程領導廠商。資料照片日新月異【蘇嘉維╱台北報導】摩爾定律不斷演進，中尉嗆「我要玩死你」！ 兵真自殺 高院判7年2個月，讓晶圓製程微縮，11月19日 《蘋果日報》網站 每天統計速報，晶片堆疊技術也不斷革新，美籍男 當庭利剪割頸亡，從原先的2.5D堆疊，演變到目前3D IC。市調機構Researchmoz指出，近幾年內3D IC市場大幅成長，台灣主要以日月光（2311）、矽品（2325）及台積電（2330）作為領導廠商，業界指出明年有望開始貢獻營收。三維立體堆疊積體電路（3D IC）是指單一晶片，並使用其晶片上的信號層相通，將多個晶片組合，不論晶片垂直或水平皆可。但與常見的3D封裝又有所差異，該技術是將多層晶片堆疊，但並非以單一線路溝通，因此3D封裝又可被稱為SiP（系統級封裝）及MCM（多晶片模組）。
晶片到封裝少量產出Researchmoz預測，未來物聯網市場將會引導3D IC市場發展，物聯網市場目前已開始有廠商跳入研發，甚至生產晶片到封裝行業都正在少量產出，這股物聯網趨勢，將引導新物聯網商機在不同的領域有所發展，如消費性電子、保健醫療及製造業等。好比製造工廠中，在機器設備嵌入3D MEMS（微機電晶片）及感測器，可幫助廠房在工業4.0設備中，即時獲取生產數據，使產品製造流程能更加順暢，增加產品良率，同時減少產品不良率以降低成本。
3D記憶體市場增62%至於在記憶體領域，3D市場從2014至今已經成長62%，科技的進步使產品儲存量增加及減少電能使用，如3D NAND及DDR4 DRAM等，這類產品通常都應用在智慧手機、平板電腦及消費性電子、車電等，這些領域在近年來都大幅帶動3D記憶體晶片成長。其中，3D IC市場成長最為顯著的又屬亞太地區，佔全球52%左右，從2014年至今約成長86%，由於亞太區的智慧手機品牌大量採用，且款式推陳出新。如三星、LG、hTC、小米、華為及SONY等，智慧手機不僅帶動手機晶片產品成長，也使記憶體需求大增。目前在3D IC封裝的領導廠商有日月光、台積電、東芝、三星及意法半導體，其他如英特爾（intel）、美光（Micron）、SanDisk（威騰）、SK海力士及長電（星科金朋）等也都有能力承接此類訂單。矽品研發副總經理馬光華指出，3D lC目前由於價格昂貴，只有非常高階價昂的多IC封裝（Multiple Chip Package，MCP）使用，如FPGA（現場可程式化的閘陣列），HBM（高頻寬記憶體）及高階繪圖顯示卡。
3D lC目前價格仍昂貴由於價高量少，各家有此技術者營收尚少，包含台積電營收，均未達佔營收1%之指標意義。但馬光華表示，由於VR及AR、深度學習等應用興起，目前使用此封裝技術者日益增加，有助於打開市場，對後市可以期待，預計明年將陸續開始有產品開始貢獻。
【全球發展3D IC技術廠商】項目╱內容★邏輯IC：台積電、三星、意法半導體、賽靈思、英特爾★記憶體IC：三星、美光、東芝、SK海力士、威騰（SanDisk）、華亞科★封裝測試：日月光、艾克爾、長電（星科金朋）、力成資料來源：記者整理
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