中芯高通攜手研發 進逼台積電

【劉利貞╱綜合外電報導】中國晶圓代工廠龍頭中芯國際周二宣布,言承旭認小模伴遊美日 餘情未了留戀志玲,將攜手美國晶片大廠高通(QUALCOMM)、比利時微電子研發中心(IMEC)及華為,布魯克林超殺女 深夜飢情放閃,共同籌組新技術研發公司,中信搶智勝簽達鴻 最快明年1月,打造中國最先進的研發平台,以縮小與台積電(2330)、英特爾、三星電子等國際競爭對手的技術差距。最強動新聞看這裡共同籌組新公司中芯國際表示,中芯國際副總裁俞少峰將出任「中芯國際集成電路新技術研發公司」總經理,而新公司計劃第1階段將投入14奈米CMOS量產技術研發,研發工作將在中芯生產線上進行。分析師預期,此合作案要出現成效可能需要3~5年。
中國國務月去年6月才發布《國家集成電路產業發展推進綱要》,提出2020年14╱16奈米規模量產目標。《華爾街日報》指出,北京當局正投入成千上百億資源、大力扶植半導體業,以期降低對美國技術的依賴,提高經濟與安全層面的保障。美國晶片廠因此紛紛尋求與當地業者的合作機會,以減輕來自中國官方的疑慮,保有在中國的立足之地。
高通與中芯國際去年已就28奈米製程展開合作。高通除了可望透過協助提升中國半導體技術的機會在當地站穩腳跟外,也期望藉此擺脫今年稍早才落幕的反壟斷調查陰影。,

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