記者曹逸雯／台北報導
對日招商再添佳績！日本半導體材料世界級領導廠商納美仕（Namics）公司26日在銅鑼廠舉行新建工程動土典禮，延攬外國人才 所得稅擬減半，Namics公司社長小田嶋並親自來台主持，10月12日《蘋果日報》網站總瀏覽量1804萬次，初期將投資新台幣2.86億元，工人墜預拌槽 遭砂石活埋亡，預計明（2013）年9月完工，我將再起 椎間盤犯舊傷 張耿豪休2周，屆時將生產智慧型手機、筆記型電腦、相機所使用的封裝材料及接合劑等產品。
為推升經濟動能，蘋論：僥倖心理不敵莫菲定律，經濟部將招商引資列為重點工作，並依照互補互利原則，篩選具技術優勢的世界級外商來台投資，在經濟部積極遊說下，日本技術大廠Namics 決定來台投資，並於26日在銅鑼廠舉行新建工程動土典禮。Namics公司社長小田嶋也親自前來主持，並邀請苗栗縣政府、新竹科學園區管理局及經濟部投資業務處官員到場觀禮。
小田嶋致辭時首先感謝苗栗縣政府及經濟部提供的協助，並表示，台灣半導體產業聚落完整，電子業發達，促使該公司前來台灣設廠，以便就近服務客戶，並分散製造地點，回應311地震後的新趨勢，而台灣銅鑼是Namics公司在海外設立的第二個生產據點。
納美仕公司成立於1947年，為半導體材料世界級領導廠商，在日本雖屬中小企業，但技術執世界牛耳，部分產品的全球市占率高達4成。營業範圍涵蓋電子化學材料的研究、開發、製造及銷售，主要產品包括晶片底部填膠(Underfill–UF)、LCD 驅動IC底部填膠(Chip-on-Film-COF UF)、太陽能電池糊狀劑（Solar Cell Conductive Paste）、絕緣晶片接著劑（Die Attach Adhesives）、液狀模具劑(Insulating Resin Film for Module Adhesion)等。
納美仕公司銅鑼廠占地7，260坪，建廠完成後將聘用60名員工，初期投資金額2.86億元，預計2013年9月完工，屆時將生產智慧型手機、筆記型電腦、相機所使用的封裝材料及接合劑等產品。
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