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覆晶將躍封裝主力技術市場規模增 日月光矽品聚焦
2016年04月18日
未來Flip Chip技術有望成為日月光、矽品的封裝主力。資料照片不斷革新【蘇嘉維╱台北報導】晶片封裝技術不斷革新，心房顫動抖不停 以為鬼壓床，使晶片尺寸得以不斷縮小。根據市調機構Research and Markets最新報告，趙又廷快閃情《三生三世》限定 高圓圓守飯店擋狐狸精，其中Flip Chip封裝技術市場規模，藍黨魁戰 吳26%支持度領先，預計將從2015年的190.1億美元成長至2022年的312.7億美元。法人表示，胡瓜破26年魔咒 金鐘入圍雙喜「不奢求」，隨著技術不斷升級，未來Flip Chip技術有望取代Wire bonding，成為日月光（2311）、矽品（2325）的封裝主力。根據Research and Markets報告指出，從Flip Chip（覆晶）技術年均複合成長率（CAGR）來看，2016年至2022年預計將成長7.1%。
行動裝置驅動成長報告指出，Flip Chip得以持續成長原因在於終端產品應用趨向輕薄、高性能化，品牌廠商才得以將產品快速打入市場。預計未來Flip Chip封裝主力將還是在中央處理器（Central Processing Unit，CPU）上，中央處理器可廣泛應用在個人電腦（PC）、智慧手機上的行動應用處理器（Application Processor，AP）、穿戴式產品及車用電子市場。其中出貨量最大的智慧手機及平板電腦效能，仍然是各大品牌廠在市場上競爭的主要區隔。因此未來在行動產品不斷增添功能及縮減晶片封裝尺寸帶動下，行動裝置上使用的行動應用處理器及基頻（Baseband）會是帶動Flip Chip成長的主要關鍵。亞太地區去年是Flip Chip技術市佔率最高的地區，預計2016至2022年亞太地區仍會是年均複合成長率最高的地區，因為亞太聚集了許多封裝大廠，未來在智慧手機及車用電子MCU（Microcontroller Unit，微控制器）會持續替封裝產業提供成長動力。
亞太地區動能最高矽品研發副總兼發言人馬光華說，晶圓廠技術愈來愈先進，好比現在台積電所生產的16奈米，未來將成長到10、7奈米，I╱O數密度愈來愈高。他解釋I╱O就像是晶圓上面的窗戶一樣，使晶圓與外界連結的管道之一，然後封裝測試廠再從切割後的晶圓上焊上凸塊（bumping），最後將凸塊端翻覆朝下，使晶圓與IC（Integrated Circuit，積體電路）載板連接，就是因為增加了翻覆的過程，因此才被稱為「覆晶」技術。馬光華指出，未來行動裝置領域會持續驅動覆晶技術成長。他表示，目前矽品在OSAT（委外封測業）的凸塊產能領先業界。封測業界人士指出，Flip Chip與傳統封裝技術相比，屬成本較高的技術，原則上只要封裝晶片尺寸愈小，價格就會愈貴。日月光3月合併營收235.5億元，主因訂單回升，月增約3成，年增率5.5%，其中，IC封測暨材料合併營收123.85億元，月增8.8%。矽品3月合併營收小幅回升至64.2億元，月增2.8%，但較去年同期減少13.7%。
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