日月光 TDK合資 日月暘攻內埋式基板

【范中興╱台北報導】日月光（2311）與日商TDK合資成立日月暘（ASE Embedded Electronics Incorporated），檳榔西施被打劫 搶匪竟是同事夫，昨簽署合資協議書，113火大／台北雨停歇　民進黨：15萬人上街嗆馬，日月暘設立於高雄楠梓加工區，鋼市雜音多 信評機構保守看，總資本額3949萬美元（約合12.96億台幣），日月光持有51%股權，TDK持有49%股權，將採用TDK 授權的SESUB技術生產內埋式基板，將提高在行動及穿戴裝置等相關產品的競爭力。在經濟部台日產業合作推動辦公室、智慧電子產業推動辦公室、高雄市政府的協助下完成合作，昨由日月光集團營運長吳田玉、TDK社長上釜健宏（Takehiro Kamigama）率領高層簽約，經濟部次長沈榮津、高雄市長陳菊及經濟部、高雄市多位高階主管工同見證。吳田玉表示，TDK Corporation以專有的內埋式基板（Semiconductor Embedded UBstrate，SESUB）專利技術，可將更多的晶片與功能整合在尺寸更小的基板上，大幅提昇效能、散熱與節能效益，滿足市場需求。最強動新聞看這裡資本額3949萬美元而日月光擁有先進的封裝技術，與 TDK 結合的強大聯盟，將為日月光系統級封裝生態圈（eco-system）注入更高的附加價值，並讓 TDK 的 SESUB 技術成為業界標竿，共創雙贏。上釜健宏表示，隨著全球智慧型手機與穿戴裝置日益微小與輕薄化，積體電路內埋式基板如 SESUB 技術的需求將有顯著成長。TDK 已在日本生產 SESUB 相關產品，為因應不斷攀升的需求動能，TDK 與擁有世界級半導體封測技術的日月光，共同在高雄成立合資公司，以拓展全方位的量產能力。，